注意事項
（一）引腳成形方法
（1）必需離膠體2毫米才能折彎支架。

（2）支架成形必須用夾具或由專業人員來完成。

（3）支架成形必須在焊接前完成。

（4）支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

（二）烙鐵焊接
烙鐵（最高30W）尖端溫度不超過300℃；焊接時間不超過3秒；焊接位置至少離膠體3毫米。

（三）防靜電措施
靜電及高壓會對LED造成損壞，特別是晶片材質為InGaN的產品對靜電防護要求更加嚴格，要求在使用和檢驗產品時戴防靜電手腕帶或防靜電手套，焊接工具及設備外殼需可靠接地，焊接條件遵循此份規格書中的條件。

（四）過電流保護
為避免由於電壓的變化引起大電流衝擊而造成產品損壞，需要加入保護電阻。

（五）LED安裝方法
注意各類器件外線的排列以防極性裝錯，器件不可與發熱元件靠得太近，工作條件不要超過其規定的極限。
務必不要在引腳間距變形的情況下安裝LED。

3）當裝配LED進入PCB或裝配孔時，LED支架不能承受任何壓力。

4）在焊接溫度回到正常以前，必須避免使LED受到任何的震動或外力。

（六）存儲時間
1）在溫度5℃～35℃，濕度RH60%條件下，產品可保存一年。超過保存期的產品需重新檢測後方能使用。

2）如果打開的產品在5℃～35℃，RH60%的空氣條件下放置超過一周，則需要將產品在65℃±5℃的環境中放置24小時以上，並儘量在十五天內使用。

（七）清洗
當用化學用品清洗膠體時必須特別小心，因為有些化學品對膠體表面有損傷並引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬，時間在常溫下不超過3分鐘。

(八）彎腳
    當LED 成形彎腳時，彎腳模具容易刮花LED腳支架鍍層，刮傷處容易生銹，特別是空氣濕度大時。  
為減少生銹機會，建議使用鍍錫支架。